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SimpliVac™ 真空鑲嵌系統

簡要描述：SimpliVac™ 真空鑲嵌系統可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2022-02-10
  • 訪  問  量：934
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標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

優點

SimpliVac™ 真空鑲嵌系統高效

  • 優化的真空箱空間， 當使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。

出色的孔滲透能力

  • 使用我們的出液管和內置旋轉轉臺在真空下澆注環氧樹脂。

程序化

  • 通過觸摸屏進行操控， 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間， 循環次數

  • 無需用戶干預即可執行多次抽真空循環， 并確保結果的一致

產品規格
SimpliVac™ 真空鑲嵌系統 規格
電壓100-240 VAC/ 50-60 HZ, 單相
壓縮空氣輸入壓力要求≥ 0.6 MPa
尺寸12.8in (325mm) H x 19.2in (488mm) D x 18.6in (472mm) W
重量51Lbs (23kg)



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